- 发布需求
- 对接、资金托管
- 验收、付款（收款）
- 评价、结束
需求内容：
要求如下：
1、双层智能柜结构改进，减少焊接工序增加装配工序；
2、柜体防护等级达到IP56以上；
3、柜体电磁兼容屏蔽性能能达到2级以上；
4、双层智能柜体力学、温控仿真分析的建立。
合作细节详谈。
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