我司要解决的技术问题：

1、精密铅合金纤维三维织造机械的研发； 

2、精密铅合金纤维芯片的三维织造技术的研发； 

3、精密铅合金纤维用三维织造技术一次成型制成核辐射防护服产品芯片技术的研发。

要达到的技术指标：

1、三维织机要求：电脑控制自动化、批量化织造精密铅合金纤维织物; 

2、织造的芯片（5mmpb)要求：在放射源核素：137Cs,活度：3.7×107Bq；计量仪45/P，其刻度因子为0.1-1msv/h环境下检测，环境剂量率≦80usv/h； 

3、织造的芯片柔软适形，任意形状使用后恢复率100%。

目前我们也在进行研究开发，希望有相关的技术专家能够更好的技术支持。