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需求内容：
我公司近期在开发聚氨酯胶黏剂，要解决粘结性能、绝缘性能、导热性能、 耐高低温性能，寻求技术指导。同时也需求聚氨酯的预聚技术。主要针对电子产品封装的胶黏剂。
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