- 发布需求
- 对接、资金托管
- 验收、付款（收款）
- 评价、结束
需求内容：
集成电路等大功率器件封装用环氧模塑料产品研发：
配方技术与研究，高性混炼技术，批量生产过程中各性能之间的平衡材料的稳定性、一致性改善。
合作方式：合作开发
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