- 发布需求
- 对接、资金托管
- 验收、付款（收款）
- 评价、结束
需求内容：
寻求用于GPP玻璃钝化芯片的玻璃粉粘合剂的生产工艺，要求此类玻璃粉粘合剂粘合后产品的耐磨性能高，硬度高。欢迎有相关产品经验的研发单位或者企业共同探讨合作。
技术转让、合作开发均可。
需求热点
常见问题更多
- 技术需求的需求都是真实的吗？
所有的技术需求都经工作人员确认，万一个别需求经查证为虚假请通知客服...
- 申请对接时为什么要把资料填写的完整和详细？申请完对接后需求方什么时候会联系我？
贤集技术网出于保护需求发布者的 隐私，技术需求里只有买方能看到卖方的联系方式...