- 发布需求
- 对接、资金托管
- 验收、付款（收款）
- 评价、结束
需求内容：
① 大尺寸主体的环氧树脂真空浇注
② 主体装配工艺（主要为铜环的镶嵌工艺）
③ 非接触式高速数据信号传输（3Gbps/s）
CT滑环项目也已经完成了前期立项和开发准备%
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