1）功能结构设计。设计六单元、七单元主电路结构，实现系统驱动电路信号隔离及其高速传递。

2）生产工艺研究。研究不同工艺的电路间组合工艺及模块键合生产工艺及技术。

3）模块测试电路及测试工艺研究。分析模块测试参数及其安全测试方法,以开关特性测试及保护性能测试为重点研究测试系统及测试工艺。

4）模块设计CAD研究。IPEM集成度高、结构和工艺复杂，其设计工作涉及到电力电子器件、电路、控制、电磁、材料、传热等不同领域的技术问题，研究借助计算机仿真和辅助设计(CAD)工具，实现电路、电磁场、传热等多种不同的仿真和CAD方法“集成”。

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